显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
蚀刻:利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,手机壳曝光显影抛光,得到所要求的线路.曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上.图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。手机壳曝光显影
图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下: 1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。蚀刻:利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路.手机壳曝光显影
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