曝光：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机，由于光能量低，造成曝光时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。


PEB之后，硅片冷却至23℃左右，与显影液温度相同，并与显影液发生化学反应。一般来说，显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应，对显影的要求不高，可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对于大部分对显影要求较高的生产及实验过程，亮面曝光显影生产厂商，通常使用的匀胶显影机来自动控制显影过程，亮面曝光显影抛光，如图所示。亮面曝光显影亮面曝光显影

对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段，使用的掩膜曝光机，即光刻机，亮面曝光显影，集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准曝光过程通常在黄光实验室中进行。

使用的光刻机也根据不同的曝光原理，分为接触式曝光，亮面曝光显影定做，接近式曝光和投影式曝光。也可按自动化程度高低分成手动式，半自动式NXQ4006，和全自动式光刻机NXQ8000系列曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，


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