蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。

早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，

正显影中显影色粉所带电荷的极性，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，铭牌曝光显影公司，特别在半导体制程上，铭牌曝光显影工艺，蚀刻更是不可或缺的技术。PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，铭牌曝光显影加工，


显影是在正性光刻胶的曝光区和负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形的一种光刻技术。显影过程如图1 [1]  所示，非曝光区的光刻胶由于在曝光时并未发生化学反应，佛冈铭牌曝光显影，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，因此非曝光区的光刻胶被保留下来。在显影时曝光区和非曝光区的光刻胶都有不同程度的溶解。曝光区与非曝光区的光刻胶溶解速度反差越大，显影后得到的图形对比度越高。


在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。这时的检验良品率，也就是通过这个质检的晶圆数量，不会计入终良品率的计算。但是有两个主要原因使之成为很受关注的良品率。


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